水基型集成电路球栅阵列封装制程铜面清洗剂

一、产品特点：

本水基型集成电路球栅阵列封装制程铜面清洗剂是福 化微（厦门）电子材料有限公司和国内著名高校电子专用 化学品科研团队共同开发，符合中华人民共和国《清洗 剂挥发性有机化合物含量限值》（GB 38508-2020）标 准，符合欧盟的RoHS标准。安全、高效、环保。 球栅阵列封装是将集成电路黏着于印制电路板上的一 种技术，简称为BGA(Ball Grid Array Package) ，一般 的BGA制程依次包括以下工艺步骤：铜面脱脂、水洗、 电镀镍、电镀金、回流焊等。其中，在集成电路焊接之前 需在铜表面电镀镍和电镀金，但由于铜面容易沾污油类和 部分氧化，且BGA中焊点很多，个别焊点的不良会引起 整个系统不良，因此在前处理中一般会使用清洗剂对铜面 进行清洁处理。如铜面除油和除锈不干净，会导致工艺不 良率较高，导致金面异色，镍铜分离等问题。 本清洗剂由脂肪醇聚氧乙烯醚类非离子表面活性剂、 甘油聚醚非离子润湿剂、醇醚类溶剂、有机酸类络合剂、 吡咯烷酮类抗污垢再沉积剂、抑菌剂和去离子水组成，本 清洗剂主要成分选用了水溶性好，低残留，对于后续电镀 镍金工序无影响的表面活性剂以及助剂，清洗剂的金属离 子总含量低于2 ppm。通过各个配方的相互协同作用，可 以显著降低了清洗剂的表面张力，润湿渗透性好，低泡高 效，不仅能够有效去除铜面上的松香类助焊剂、焊锡膏残 留，而且能够有效去除铜面上的金属氧化物、氢氧化物、 无机盐类垢及油脂、纹印、蜡质、胶痕等有机污染物，除 油及除锈效果良好。能快速清洁铜面且不影响后续的电镀 镍金工序，明显降低了不良率，更加适用于BGA封装制 程。此外，该清洗剂的配方成分稳定性好，沸点高、不易 燃，无毒性、气味小、安全环保，对环境友好。 使用本清洗剂可以较好解决目前清洗剂导致BGA封 装不良率较高的问题：

第一，表面活性剂残留问题，许多清洗剂配方选用表 面活性剂的目的是用于除油，但在此工艺中许多阴离子类 的表面活性剂以及部分非离子的表面活性剂容易被铜面吸 附，很容易进入后面工序的电镀液中，而电镀液对于许多 表面活性剂十分敏感，很容易造成阻镀、镀层酥松、哑光 等现象； 第二，缓蚀剂在铜表面吸附问题，绝大多数配方中会 使用苯并三唑类，巯基噻唑等缓蚀剂，但这些缓蚀剂会在 铜表面吸附，影响后续的电镀镍金工序； 第三，金属离子残留问题，很多螯合剂和碱性物质以 及水质软化剂如硅酸钠、 三聚磷酸钠等中含有的金属离 子，由于工艺原因，在生产中不可避免带入电镀液中，并 对后面工序产生影响。

二、产品组成

脂肪醇聚氧乙烯醚类非离子表面活性剂、甘油聚醚非离子润湿剂、醇醚类溶剂、有机酸类络合剂、吡咯烷酮类抗污垢再沉积剂、抑菌剂、去离子水。

三、产品功能说明及给组分作用机理说明

本清洗剂由脂肪醇聚氧乙烯醚类非离子表面活性剂、甘油聚醚非离子润湿剂、醇醚类溶剂、有机酸类络合剂、吡咯烷酮类抗污垢再沉积剂、抑菌剂和去离子水组成，本清洗剂主要成分选用了水溶性好，低残留，对于后续电镀镍金工序无影响的表面活性剂以及助剂，清洗剂的金属离子总含量低于2ppm。通过各个配方的相互协同作用，可以显著降低了清洗剂的表面张力，润湿渗透性好，低泡高效，不仅能够有效去除铜面上的松香类助焊剂、焊锡膏残留，而且能够有效去除铜面上的金属氧化物、氢氧化物、无机盐类垢及油脂、纹印、蜡质、胶痕等有机污染物，除油及除锈效果良好。能快速清洁铜面且不影响后续的电镀镍金工序，明显降低了不良率，更加适用于BGA封装制程。此外，该清洗剂的配方成分稳定性好，沸点高、不易燃，无毒性、气味小、安全环保，对环境友好。

本清洗剂所用非离子表面活性剂属于脂肪醇聚氧乙烯醚，水溶性优良，浊点温度高，可显著降低清洗剂的表面张力，具有良好的脱脂乳化、去油污、净洗等性能，是优良的渗透剂、乳化剂、润湿和净洗剂，有利于清洗剂渗入铜面，对铜面更有效地进行清洗，清洗剂温度升高后不影响其功效，还具有抗静电剂的作用，在较低溶度下即具有良好的去污能力和分散力，抗硬水性能好，具有独特的抗污垢再沉积作用。该产品具有众多优异的性能和品质：低泡高效，粘度低，冻点低，几乎没有凝胶现象；具有超强的润湿乳化能力，以及出众的低温洗涤性能和增溶、分散、润湿性能；生物降解性好，无臭，对皮肤的刺激性极低，对环境友好。所用非离子型润湿剂甘油聚氧乙烯醚具有良好的稳泡、润湿、渗透、增溶、保湿能力，此润湿剂和脂肪醇聚氧乙烯醚复配后，可产生更好的洗涤、润湿、渗透、乳化作用。

本清洗剂所采用的醇醚类溶剂可以和水以任何比例混溶，沸点高，挥发速度极低，运动粘度小，在表面活性剂的润湿渗透下，可以把铜面上的油脂、纹印、胶痕等有机污染物溶解清洗掉，清洗效果出色。

本清洗剂采用有机酸络合剂，由微生物发酵生产的有机酸组成，高沸点，易溶于水，对金属阳离子有很强的螯合作用，可以和铜面上中金属氧化物、氢氧化物、无机类盐垢等充分反应而生成其金属离子的可溶性稳定螯合物去除，不会产生有机酸盐沉淀，具有良好的除垢清洗效果。由于该酸络合剂不含有氯离子，不会引起铜面的应力腐蚀,对材质的腐蚀性很小；另外该有机酸的缓蚀性能好，对铜面可以起到保护作用，该酸类络合剂对人体不会造成危害，容易降解，对环境友好。

抗污垢再沉积剂，是一种高沸点水溶性高分子，可在水中形成带负电荷的胶体，当其分别吸附在物体表面和污垢上时,可加大物体表面和污垢之间的静电斥力，这些胶体与污垢的结合力强，能把污垢吸附后分散在水中，防止污垢再沉积，增强对铜面的洗净作用。

本清洗剂还使用抑菌剂，低毒无味，具有杀菌和抑制细菌生长的作用。添加抑菌剂可以提高溶液稳定性，这对于在产线上铜面清洗剂的连续、大范围内的使用是非常有益的。

去离子水在电子工业主要是电路板、半导体、电子元器件生产中的重要作用日益突出，去离子水质已成为影响线路板、半导体、电子元器件产品质量、生产成品率及生产成本的重要因素之一。本清洗剂使用的是超纯的半导体级去离子水，符合美国ASTM标准、符合《中国电子行业超纯水国家标准》GB/T1146.1-1997标准。先经过经反渗透（RO）和电去离子化联合处理，然后又经过活性炭滤筒去除溶解性有机污染物和残余氯，再经过去离子滤筒去除溶解的无机污染物，电阻系数达到18MΩ.c，达到国家EW-1标准。

四、产品特性

本清洗剂产品符合欧盟RoHS,美国ASTM及中国国家标准，安全高效。

表面张力低，粘度低，润湿渗透能力强，完全水溶性，易漂洗。

工艺操作简单，方便批量化进行清洗，清洗效果好。

清洗过程可以在超声清洗机内实现，也可以浸洗、漂洗，操作简单、工艺稳定，清洗效率高，在超声清洗温度范围内热稳定和化学稳定性高，不会对铜片造成腐蚀，清洗后铜片良率高且稳定。

配方产品无毒，沸点高，味道小，对环境友好，易于处理。

五、技术指标

六、使用方法说明

使用本清洗剂可以直接对BGA产线流程的铜片进行超声或者喷淋、浸洗清洗，并通过去离子水超声清洗和干燥，可以有效去除铜面的油脂和除锈，在能快速清洁铜面且不影响后续的电镀镍金工序，明显降低了不良率，更加适用于BGA封装制程，在铜面清洁后，继续完成 电镀镍、电镀金、回流焊等工艺步骤。

本电路板清洗剂的清洗工艺及步骤：

1、首先使用本电路板清洗剂对电路板进行超声清洗，超声清洗温度为35-40 ℃，超声清洗时间为3~5min，超声频率为40KHz，超声电流为1~1.5A。

也可以采用喷淋和浸洗的方式，温度35-40 ℃，清洗时间为3~5min。

2、其次使用去离子水对电路板进行超声清洗，超声清洗温度为30~35℃，超声清洗时间 为3~5min，超声频率为40KHz，超声电流为1~1.5A；

3、最后对清洗后的电路板进行干燥，干燥温度为70℃，干燥时间为3~5min。

七、安全防护

根据良好的工业卫生和安全规范进行操作，休息前和工作结束时洗手。避免与皮肤接触，严禁吞食。详细防护指南请根据本产品MSDS（《安全数据说明书》）

八、包装、存储、保质期、运输

包装为20公斤/塑料桶

本品应贮存于阴凉、干燥处，避免阳光直射，在密封容器里贮存期约为一年.

本品按普通化工产品运输，无特殊要求。