中性水基型半导体制造基台清洗剂

一、产品特点：

本中性水基半导体制造基台清洗剂由福化微（厦门）电子有限公司和国内著名高校电子专用化学品科研团队共同开发，符合中华人民共和国《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》（GB 38508-2020）标准，符合欧盟的RoHS标准。安全、高效、环保。

本水基中性清洗剂针对G线和I线光刻工艺中由线型酚醛树脂为主要构成的光刻胶及其配套的湿电子化学品类残留。在半导体晶圆制造、封装，以及mini-LED、OLED、TFT-LCD等生产制造的光刻工艺过程中，为了得到特定的图形，会进行数次到数十次重复的光刻工艺，因此会使用到大量的由线型酚醛树脂为主要构成的光刻胶及其配套的湿电子化学品，而在整个涂布、预烘、曝光、显影、后烘、剥离等工艺中，光刻胶及其配套电子湿化学品会在设备基材表面残留，残留杂质的堆积会造成堵塞喷头，杂质的脱落也会对产品及后续工艺带来影响，同时杂质和基台长时间的接触会使基材腐蚀，也给操作人员带来安全隐患。使用本清洗剂可以有效去除光刻工艺过程中使用的光刻胶及其配套的湿电子化学品在基材设备上的残留，其清洗工艺简单、清洗效果优异，而且对基台材料无腐蚀性，具有环境友好、安全无毒的优势。

本清洗剂由直链烷基酚聚氧乙烯醚类非离子表面活性剂、烷基三甲基溴化铵阳离子表面活性、新型含氟醇类溶剂、吡咯烷酮类溶剂、阻蚀剂和去离子水组成。直链烷基酚聚氧乙烯醚非离子表面活性剂和烷基三甲基溴化铵阳离子表面活性剂复配后具有明显的增效作用,使清洗剂的表面张力更低，具备优异的浸润乳化性能和低泡洗净性能；新型含氟醇类溶剂沸点高、纯度高，具有溶解性好、无毒、无腐蚀性和优良的润滑性，作为清洗剂具有卓越的清洗性能，在微电子制造和光电子学上都有其重要的用途；吡咯烷酮类溶剂是选择性强和稳定性好的极性溶剂，高精密电子的优良清洗剂，和含氟醇类溶剂协同作用，可应用于集成电路、硬盘、半导体制造基台等要求严格控制金属离子和微粒等行业的脱油、脱脂、防锈、抛光清洗；阻蚀剂可以在基台金属表面上形成一层致密而牢固的保护膜，使半导体基台得到良好的保护。本清洗剂清洗工艺简单、清洗效果优异，产品性能稳定，泡沫少，pH值接近中性，对基台材料无腐蚀性，具有环境友好、安全无毒的优势。

二、产品组成

直链烷基酚聚氧乙烯醚类非离子表面活性剂、烷基三甲基溴化铵阳离子表面活性、新型含氟醇类溶剂、吡咯烷酮类溶剂、阻蚀剂、去离子水。

三、产品功能说明及各组分作用机理说明

本清洗剂由直链烷基酚聚氧乙烯醚类非离子表面活性剂、烷基三甲基溴化铵阳离子表面活性剂、新型含氟醇类溶剂、吡咯烷酮类溶剂、阻蚀剂和去离子水组成。直链烷基酚聚氧乙烯醚非离子表面活性剂和烷基三甲基溴化铵阳离子表面活性剂复配后具有明显的增效作用,使清洗剂的表面张力更低，具备优异的浸润乳化性能和低泡洗净性能；新型含氟醇类溶剂沸点高、纯度高，具有溶解性好、无毒、无腐蚀性和优良的润滑性，作为清洗剂具有卓越的清洗性能，在微电子制造和光电子学上都有其重要的用途；吡咯烷酮类溶剂是选择性强和稳定性好的极性溶剂，高精密电子的优良清洗剂，和含氟醇类溶剂协同作用，可应用于集成电路、硬盘、半导体制造基台等要求严格控制金属离子和微粒等行业的脱油、脱脂、防锈、抛光清洗；阻蚀剂可以在基台金属表面上形成一层致密而牢固的保护膜，使半导体基台得到良好的保护。本清洗剂清洗工艺简单、清洗效果优异，产品性能稳定，泡沫少，pH值接近中性，对基台材料无腐蚀性，具有环境友好、安全无毒的优势。

本清洗剂采用的直链烷基酚聚氧乙烯醚类非离子表面活性剂，以天然原料生产，具有耐酸、耐碱性能，是一种高生物降解性和环境友好型的表面活性剂，该表面活性剂表面张力低，抗硬水及无机盐，低泡沫，低气味，生物降解性好，具有出色的润湿和净洗性能。烷基三甲基溴化铵阳离子表面活性，具有较好的pH适应性，渗透性优良，且具有抗静电性,不会产生二次污染,可以有效提高清洗后产品后续制程的良率，烷基甲基溴化铵类阳离子表面活性剂也不会引入其他金属离子，不会因清洗不净导致良率和可靠性收到影响。直链烷基酚聚氧乙烯醚类非离子表面活性剂和烷基三甲基溴化铵阳离子表面活性剂复配后具有明显的增效作用,具备优异的浸润乳化性能和低泡性能。

本清洗剂采用超高纯度的电子级吡咯烷酮类溶剂，沸点高，电导率极低，水溶性好，是优良的高级溶剂，是选择性强和稳定性好的极性溶剂，高精密电子、电路板、锂电池的优良清洗剂，可应用于柔性电路板、集成电路、硬盘、半导体制造基台等要求严格控制金属离子和微粒等行业的脱油、脱脂、防锈、抛光清洗，该吡咯烷酮类溶剂具有无毒性、溶解力强、不易燃、可生物降解、可回收利用、使用安全和适用于多种配方用途等优点。

本清洗剂所采用的新型含氟醇类溶剂沸点高、纯度高，具有溶解性好、无毒、无腐蚀性和优良的润滑性，作为清洗剂具有卓越的清洗性能，在微电子制造和光电子学上都有其重要的用途；特别是通过和NMP的复配协同作用，清洗效果更好。

本清洗剂采用的阻蚀剂可以在基台金属表面上形成一层致密而牢固的保护膜，使半导体基台金属表面得到良好的保护。

去离子水在电子工业特别是半导体生产中的重要作用日益突出，去离子水质已成为影响半导体、电子元器件产品质量、生产成品率及生产成本的重要因素之一。本清洗剂使用的是超纯的半导体级去离子水，符合美国ASTM标准、符合《中国电子行业超纯水国家标准》GB/T1146.1-1997标准。先经过活性炭滤筒去除溶解性有机污染物和残余氯，再经过反渗透（RO）和电去离子化联合处理，然后再经过去离子滤筒去除溶解的无机污染物，电阻系数达到18MΩ.c，达到国家EW-1标准。

四、产品特性

本清洗剂产品符合欧盟RoHS,美国ASTM及中国国家标准，安全高效。

表面张力低，粘度低，润湿渗透能力强，完全水溶性，易清洗，清洗效果好。

清洗剂须用去离子水稀释为10-20%的浓度使用， 对基台表面金属无腐蚀性。

配方产品无毒，沸点高，味道小，对环境友好，易于处理。

五、技术指标

六、使用方法说明

将水基中性清洗液用去离子水稀释至10-20%，以无尘布蘸水基中性清洗液进行擦洗，之后再用去离子水清洗干净。

七、安全防护

根据良好的工业卫生和安全规范进行操作，休息前和工作结束时洗手。避免与皮肤接触，严禁吞食。详细防护指南请根据本产品MSDS（《安全数据说明书》）

八、包装、存储、保质期、运输

包装为20公斤/塑料桶

本品应贮存于阴凉、干燥处，避免阳光直射，在密封容器里贮存期约为一年.

本品按普通化工产品运输，无特殊要求。